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  晶体管及立式安装的阻容元器件之间的焊点距离较近,可用烙铁头同时快速交替加热几个焊点,待焊锡熔化后一次拔出。对于多焊点的元器件,如开关、插头座、集成电路等,可用专用烙铁头同时对准各个焊点,一次加热取下。

   对需要保留元器件引线和导线端头的拆焊要求比较严格,也比较麻烦。可用吸锡工具先吸去被拆焊点外面的焊锡。一般情况下,用吸锡器吸去焊锡后能够摘下元器件。

   如果遇到多脚插焊件,虽然用吸锡器清除过焊料,但仍不能顺利摘除,这时细心观察一下其中哪些脚没有脱焊,找到后,用清洁而未带焊料的电烙铁对引线脚进行熔焊,并对引线脚轻轻施力,向没有焊锡的方向推开,使引线脚与焊盘分离,多脚插焊件即可取下。

   被拆焊点上的元器件引线及导线如果留有余量,或确定元器件已损坏,可先将元器件或导线剪下,再将焊盘上的线头拆下。

   拆焊后一般都要重新焊上元器件或导线,操作时应注意以下几个问题。

   (1)重新焊接的元器件引线和导线的剪截长度、离底板或印制板的高度、弯折形状和方向,都应尽量保持与原来的一致,使电路的分布参数不致发生大的变化,以免使电路的性能受到影响,特别是对于高频电子产品更要重视这一点。

   (2)印制电路板拆焊后,如果焊盘孔被堵塞,应先用锥子或镊子尖端加热一下,从铜箔面将孔穿通,再插进元器件引线或导线进行重焊。特别是单面板,不能用元器件引线从印制板面捅穿孔,这样很容易使焊盘铜箔与基板分离,甚至使铜箔断裂。

   (3)拆焊点重新焊好元器件或导线后,应将因拆焊需要而弯折、移动过的元器件恢复原状。一个熟练的维修人员拆焊过的维修点一般是不容易被看出来的。