发热量较大的元件,应加装散热器,并应尽可能放置在有利于散热的位置及靠近机壳处。 FAN1616AD33X热敏元件要远离发热元件。

   对于质量超过15g的元器件(如大型电解电容),应另加支架或紧固件,

不能直接焊在印制板上。

   尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件应加屏蔽。

   同一板上的有铁芯的电感线圈,应尽量相互垂直放置且远离,以减少相互间的耦合。

    对于电位器、可调电容、可调电感等可调元器件的布局,应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应将其放在印制板上便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

   为了保证调试、维修时的安全,特别要注意对于带高电压的元器件,要尽量布置在操作时人手不易触击的地方。

   某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,因此应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。高压电路部分的元器件与低压部分的分隔距离不少于2mm。

   高频电路与低频电路不宜靠太近。

   放置电感器、变压器等器件时要注意其磁场方向,尽量避免磁力线对印制导线的切割。

   做显示用的发光二极管等,因在应用过程中要用来观察,应该考虑放于印制板的边缘处。