封装就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部引脚处,以便与其他器件连接。 PACDN042Y3R封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。集成电路的常见封装形式。

   s○P是英文Sma11Ollt lilac Pac乜gc的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年‘利浦公司廾发成功,以后逐渐派牛出sOJ(J烈引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形±・l装)、sS⊙P(缩小型SOP)、TSsOP(薄的缩小型sOP)及sOT(小外形品体符)和sO1C(小外形集成电路)等。

   sIP是英文Shgk Ill hnc Packagc的缩写,即单列直插式封装。引脚从封装'个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为254mm,引脚数从2至23,多数为定制产配I。

   DIP是英文Doubk In linc Packagc的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LsI和微机电路等。

   PLCC是英文Plas"c Leadcd Chip CaⅡier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用sMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

   TQFP是英文Thin Quad∏at Packagc的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装I艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMClA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

   PQFP是英文Plas位c Quad Flat Packagc的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之问距离很小,管脚很细, -般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数ˉ股都在100以上。