如果PCB的地较多,有sGND、AGND、GND等,就要根据PCB面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜。

   覆铜会产生大量环形地线,对数字和高频电路可以有屏蔽作用;但对于低频模拟信号,A54SX32-1PQ208会形成环形天线,从而对辐射磁场信号进行接收并产生环路干扰。

   对于一般的数字电路,按1~2cm的间距,对元件面或者焊接面的“地填充”打过孔至地平面,实现与地平面良好接地,这样才能保证覆铜不会产生不利影响。PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,能提高电源效率,减少信号线的回流面积,减小信号对外及外部对信号的双向电磁干扰。

   对不同地单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。

   晶振附近的覆铜:环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳接地。

   孤岛(死铜区)如果面积较大,务必通过过孔低阻抗连接至接地平面, 否则去掉其上的覆铜。

   多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜,因为很难让这些部位覆铜 “良好接地”。

   对于单面板和双面板,为减小接地阻抗以降低地线上的干扰耦合,可加宽地线宽度,但单面板和双面板布线区域非常有限,地线宽度的增加会严重减少板上信号布线的空间,影响布线的完成。当地线宽度不适合再增加时,我们通常采用平行布地线的方式来分担地线上的电流,从而减少地线上的压降,降低通过地线耦合的干扰。