MB10S 电性参数
发布时间:2018/12/27 10:04:55 访问次数:5142
MB10S 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆型号:MB10S
品牌:ASEMI
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
★电性参数:1A 1000V ★芯片材质:GPP
★正向电流(Io):1A ★芯片个数:4
★正向电压(VF):1.0V ★芯片尺寸:50MIL
★浪涌电流Ifsm:30A ★漏电流(Ir):5uA
★工作温度:-55~+150℃ ★恢复时间(Trr):500ns
★引线数量:4
MB10M个MB10S的区别在于前者是直插的,而后者是贴片的,至于参数什么的完全一样;MB6S和MB10S的区别就在参数上了,同样是贴片的,前者耐压600V,后者耐压1000V。
超越MB10S,MB10F的特点在于,它拥有精致轻薄的外形,本体的长度为4.7mm、高度为1.5mm而产品的厚度仅仅只有0.6mm;产品采用激光打标,清晰,非常直观的感受到产品优良的品质、一流的做工。MB10F为方便用户使用,是做的贴片设计,以高纯度无氧铜引脚,强导电性能优势,加厚镀层有效防止铜芯氧化。
MB10S 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆型号:MB10S
品牌:ASEMI
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
★电性参数:1A 1000V ★芯片材质:GPP
★正向电流(Io):1A ★芯片个数:4
★正向电压(VF):1.0V ★芯片尺寸:50MIL
★浪涌电流Ifsm:30A ★漏电流(Ir):5uA
★工作温度:-55~+150℃ ★恢复时间(Trr):500ns
★引线数量:4
MB10M个MB10S的区别在于前者是直插的,而后者是贴片的,至于参数什么的完全一样;MB6S和MB10S的区别就在参数上了,同样是贴片的,前者耐压600V,后者耐压1000V。
超越MB10S,MB10F的特点在于,它拥有精致轻薄的外形,本体的长度为4.7mm、高度为1.5mm而产品的厚度仅仅只有0.6mm;产品采用激光打标,清晰,非常直观的感受到产品优良的品质、一流的做工。MB10F为方便用户使用,是做的贴片设计,以高纯度无氧铜引脚,强导电性能优势,加厚镀层有效防止铜芯氧化。
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