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MB10S 电性参数

发布时间:2018/12/27 10:04:55 访问次数:5142

MB10S 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆型号:MB10S        

品牌:ASEMI

封装:MBS-4 (SOP-4)

特性:小方桥、贴片桥堆

★电性参数:1A 1000V         ★芯片材质:GPP

★正向电流(Io):1A             ★芯片个数:4

★正向电压(VF):1.0V          ★芯片尺寸:50MIL

★浪涌电流Ifsm:30A           ★漏电流(Ir):5uA

★工作温度:-55~+150℃    ★恢复时间(Trr):500ns

★引线数量:4

MB10M个MB10S的区别在于前者是直插的,而后者是贴片的,至于参数什么的完全一样;MB6S和MB10S的区别就在参数上了,同样是贴片的,前者耐压600V,后者耐压1000V。   

超越MB10S,MB10F的特点在于,它拥有精致轻薄的外形,本体的长度为4.7mm、高度为1.5mm而产品的厚度仅仅只有0.6mm;产品采用激光打标,清晰,非常直观的感受到产品优良的品质、一流的做工。MB10F为方便用户使用,是做的贴片设计,以高纯度无氧铜引脚,强导电性能优势,加厚镀层有效防止铜芯氧化。

MB10S 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆型号:MB10S        

品牌:ASEMI

封装:MBS-4 (SOP-4)

特性:小方桥、贴片桥堆

★电性参数:1A 1000V         ★芯片材质:GPP

★正向电流(Io):1A             ★芯片个数:4

★正向电压(VF):1.0V          ★芯片尺寸:50MIL

★浪涌电流Ifsm:30A           ★漏电流(Ir):5uA

★工作温度:-55~+150℃    ★恢复时间(Trr):500ns

★引线数量:4

MB10M个MB10S的区别在于前者是直插的,而后者是贴片的,至于参数什么的完全一样;MB6S和MB10S的区别就在参数上了,同样是贴片的,前者耐压600V,后者耐压1000V。   

超越MB10S,MB10F的特点在于,它拥有精致轻薄的外形,本体的长度为4.7mm、高度为1.5mm而产品的厚度仅仅只有0.6mm;产品采用激光打标,清晰,非常直观的感受到产品优良的品质、一流的做工。MB10F为方便用户使用,是做的贴片设计,以高纯度无氧铜引脚,强导电性能优势,加厚镀层有效防止铜芯氧化。

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