卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)日前推出ZL 50111系列包处理器，该产品采用552引脚PBGA封装，能发送多达32个T1/E1流的大量TDM数据，可在IP/Ethernet网络上实现与传统基于TDM电话网络相同的语音质量和灵活服务。

ZL 50111系列包处理器由三个芯片组成，可支持较大范围内的TDM流量密度和数据率,能为32个T1/E1端口提供CESoP功能或1024个64Kbps通道。比较其它厂家的CESoP芯片仅能支持一个T1/E1端口, 该产品有两个端口还可通过配置实现45Mbps的高速T3/E3传输。

    这一系列处理器中ZL50110芯片支持8个T1/E1端口或256个64Kbps通道；ZL50114可支持4个T1/E1端口或128个64Kbps通道。所有的三个芯片均支持多种TDM流量格式，包括非结构化模式、结构化模式以及分组的N X 64Kbps模式。

ZL 50111系列处理器拥有足够容量的片上SRAM，可为32个T1/E1端口提供16ms缓冲数据。