按照排版方向,查阅元器件手册,确定相关元器件的跨距及尺寸,依次画出印制电路板上的单元电路及其主要元器件,如晶体管、集成电路等的外形轮廓。 K4S641632H-TC60在绘制元器件时,可将元器件剪成纸形,在方格纸上放置以确定其位置。小型元器件可不画轮廓,但要做到心中有数。需注意的是,元器件的外形轮廓要与实物一致,元器件的间距要一致。

   元器件位置确定后,标出焊盘位置,确定元器件孔的位置。元器件孔的位置主要由元器件引脚间的跨度所决定。设计时,注意印制电路板周边的孔要与板子边缘保持一定的制电路板印制导线的可靠方法。孔金属化就是在两层或多层电路板上钻出所需的孔,然后对孔壁表面用化学沉铜和电镀的方法进行镀铜,使金属孔和印制导线之间可靠连通的工艺。

   在实际生产中孔金属化需要经过的环节有:钻孔→去油→粗化→浸清洗液→孔壁活化→化学沉铜→电镀铜加厚等。孔金属化要求孔壁内的金属均匀、完整,与铜箔连接可靠,电性能和力学性能符合标准。

   贴感光膜

   孔金属化后,要把照相底片或光绘片上的电路图形转印到覆铜板上,为了配合图形转移工序,要在覆铜板上贴一层感光胶膜,即“贴膜”。

  制取照相底片

   在印制电路板设计完成后,需要绘制照相底片,它是制造印制图形的依据。照相底片的制取通常采用负片,它的制取有照相制版法、CAD光绘法、打印法等多种方法。这里负片则是指不需要保留的图像被抗蚀材料覆盖保护,未被抗蚀剂保护的铜箔被蚀掉,图形电镀后去除抗蚀剂进行蚀刻,即药膜面向上看到的是正字的阴图片。照相制版法就即对绘制好的黑白底图进行拍照制版,拍照前通过调整照相机的焦距以准确达到印制板的设计尺寸,照相底片用绘制照相底图相反的比例按比例缩小,从而得到设计所规定的生产使用的掩膜板,板面尺寸应与PCB一致。照相制版法制取照相底片的过程与普通照相基本一致,包括软件裁剪→曝光→显影→定影→水洗→干燥→修板。

   为防止曝光紫外线穿透胶片,造成图文冲洗不全的现象,底片的透光部分的密度要小于0.“,蔽光部分密度大于3。底片要求反差大、无砂眼、无折痕。CAD光绘法是先采用CAD软件布线,然后利用布好线的PCB图形数据文件来驱动光学绘图机,利用光线直接在底片上绘出照相底图,最后通过暗室操作曝光感光胶片制成底图胶片。用CAD光绘法制作底图胶片具有速度快、精度高和质量好等优点。常用的光绘机有向量式光绘机和激光光绘机,其中激光光绘机能绘制出细线条、高密度的底图胶片,因此更适用于现代印制电路板的引线多、间隔小和超大规模集成化的制造。打印法是指利用PC根据布线草图控制打印机打印出照相底片。