Cadence Design Systems的创始人James Hogan在最近举行的国际光学工程学会(SPIE)制造大会上，对“硅片经济学(silicon economics)”进行了讨论。

    Hogan对认为未来是软件天下的观念发起了直接挑战。他认为，IC领域正在迅速成熟起来，对一个趋于成熟的市场，成本将越来越重要，而不是技术方面的问题，这将为IC发展带来新一轮的发展。

    “当上海产的晶圆成本是台湾产晶圆的一半的时候，我们就必须停下来重新思考我们的整个硬件和软件策略。”Hogan说。他预言，晶圆成本将直线下滑，将使设计成本和设计风险成为人们更普遍使用硬件来解决问题的唯一障碍。

Hogan还预言，电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)和代工市场将进一步融合，最后使每个领域只剩下几家供应商。他说，虽然这将压缩设计链，但可能不会导致系统整合元件厂(IDM)东山再起。

    Hogan暗示，随着IC产业变得更加成熟，人们在微电子学领域遵循的原则和获得的教训将会找到新的用武之地，可能很快用于微电子学与生物学之间的领域。他认为，在10纳米工艺水平上，电子与蛋白质将具有同样的可操纵性。