元器件的插装
发布时间:2017/12/22 20:47:51 访问次数:712
元器件引线经过成形后,即可插入印制板的焊孔中。插装元器件时,要根据M48T201V-85MH1F元器件所消耗的功率大小充分考虑散热问题,工作时发热的元器件在安装时不宜紧贴在印制板上,这样不但有利于元器件的散热,同时热量也不易传到印制板上,延长了印制板的使用寿命,降低了产品的故障率。
元器件的安装及注意事项如下。
(1)贴板插装,如图5-4-2(a)所示。小功率元器件一般采用这种安装方法。优点:稳定性好,插装简单。缺点:不利于散热,某些安装位置不适应。
(2)悬空安装,如图5-zl-2(b)所示。优点:适应范围广,有利于散热。缺点:插装较复杂,需控制一定高度以保持美观一致。悬空高度一般取2~6mm。
(3)安装时注意元器件字符标注方向一致,易于读取参数。
(4)安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上的铜箔,因为汗渍会影响焊接。
(5)插装后为了固定元器件可对引线进行弯折处理。
元器件引线经过成形后,即可插入印制板的焊孔中。插装元器件时,要根据M48T201V-85MH1F元器件所消耗的功率大小充分考虑散热问题,工作时发热的元器件在安装时不宜紧贴在印制板上,这样不但有利于元器件的散热,同时热量也不易传到印制板上,延长了印制板的使用寿命,降低了产品的故障率。
元器件的安装及注意事项如下。
(1)贴板插装,如图5-4-2(a)所示。小功率元器件一般采用这种安装方法。优点:稳定性好,插装简单。缺点:不利于散热,某些安装位置不适应。
(2)悬空安装,如图5-zl-2(b)所示。优点:适应范围广,有利于散热。缺点:插装较复杂,需控制一定高度以保持美观一致。悬空高度一般取2~6mm。
(3)安装时注意元器件字符标注方向一致,易于读取参数。
(4)安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上的铜箔,因为汗渍会影响焊接。
(5)插装后为了固定元器件可对引线进行弯折处理。
热门点击
- 应力迁移
- 电压斜坡(V-ramp)和电流斜坡(J-ra
- 焊锡丝的拿法
- 按集成规模分类
- 几种周期性信号的幅值、有效值及频率的测量
- 发射极和集电极的判别
- 扩散法制备pn结是利用扩散炉
- 锡焊的机理
- 波形存储器在这里也叫正弦查找表
- 焊盘的大小
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]