拆焊后一般都要重新焊上元器件或导线,操作时应注意以下几个问题。M29W320DB70N6E

   (1)重新焊接的元器件引线和导线的剪截长度、离底板或印制板的高度、弯折形状和方向,都应尽量保持与原来的一致,使电路的分布参数不致发生大的变化,以免使电路的性能受到影响,特别是对于高频电子产品更要重视这一点。

   (2)印制电路板拆焊后,如果焊盘孔被堵塞,应先用锥子或镊子尖端加热一下,从铜箔面将孔穿通,再插进元器件引线或导线进行重焊。特别是单面板,不能用元器件引线从印制板面捅穿孔,这样很容易使焊盘铜箔与基板分离,甚至使铜箔断裂。

   (3)拆焊点重新焊好元器件或导线后,应将因拆焊需要而弯折、移动过的元器件恢复原状。一个熟练的维修人员拆焊过的维修点一般是不容易被看出来的。