在印制电路板的设计中,为了使所设计的产品能够更好、更有效地工作,必须考虑它的抗干扰能力。印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就几项常用措施做一些说明。

   1.地线设计 NBB-302-E

   电路中接地点的概念表示零电位,其他电位均是相对于这一点而言的。在实际的印制电路板上,地线并不能保证是绝对零电位,往往存在一个很小的非零电位值。由于电路中的放大作用,这个小小的电位便可能产生影响电路性能的干扰――地线共阻抗干扰。

   消除地线共阻抗干扰的方法主要有以下几种。

   1)尽量加粗接地线

   若接地线很细,接地电位则会随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此,应将接地线尽量加粗,使它能通过3倍于印制电路板的允许电流。如果有可能,接地线的宽度应大于3mm。

   2)单J点接地

   单点接地(也称一点接地)是消除地线干扰的基本原则,即将电路中本单元 (级)的各接地元器件尽可能就近接到公共地线的一段或一个区域里,如图⒋⒈16(a)所示;也可以接到一个分支地线上,如图⒋⒈I6(b)所示。