SEMI的全球半导体设备市场报告称,⒛14年半导体制造设备的销售额(新产品)将达到比上年增加193%的380亿美元,⒛15年的销售额将比上年增加15,2%, H57V2562GTR-60C接近“0亿美元,继续保持稳定的增长态势。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定的16个国家重大专项中,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列第二位。如图1-1所示,晶圆(Wafcr)是用于生产集成电路的硅晶载体,是最常用的半导体材料,其形状是圆形的。目前常见直径有8in(20Omm)和12in(3OOmm),近年来国际上研发的主流规格是大直径绣0mm晶圆。晶圆尺寸越大,可以生产的IC芯片数量越多,因此可降低成本,但对生产技术要求更高。

   随着晶圆直径越来越大,加工工艺越来越复杂,传统半导体的批加工己经不能满足刻蚀、化学气相淀积和光刻等工艺的要求。因此,技术水平要求高且直径为200mm以上的晶圆越来越多地采用集束型装备进行加工,以满足更加严格和一致的质量需求卩]。采用集

束型装备实现单晶圆加工、封闭的微加I环境(Closed M血￡nvi⒛mcnt)和全自动化的物料搬运,体现了晶圆制造的最新技术,也是大直径晶圆制造的必然趋势。如图⒈2所示是典型的集束型装备,其中处于装备中心位置的物料搬运设备分别为单臂机械手(single-Am)和双臂机械手(Doublc-Am),PM氵表示实现单晶圆加工技术的加工模块(Processing Modules),AL表示定位模块(川ignmcnt ModLlle),CL表示冷却模块(CoolcrMOdulc),两个Load Lock分别表示输入和输出装载室。