美国半导体产业联盟（SIA）日前表示，中美双方日前已经达成初步协议，计划于今年秋季在北京举办一次有关微芯片盗版和知识产权的研讨会。

半导体产业联盟总裁George Scalise表示，美国芯片制造商希望中国政府能够建立一套“快速跟踪”管理程序，旨在对微芯片盗版和侵犯知识产权等问题进行打击。与此同时，他们还希望我国的芯片设计和制造商能够断绝与盗版嫌疑厂商之间的合作。

据悉，Scalise是在中美在半导体退税争端达成和解后的第二天提出该建议的。由于双方的纠纷已经彻底解决，我国政府日前已经初步表示同意召开这样一个研讨会。Scalise还表示，下一步双方将讨论具体的议程安排和内容。

目前，我国每年的芯片需求量已经达到250亿美元。而且，这一数字每年仍在大幅增长，因此有关盗版和知识产权等问题也变得日益突出。

此前，美国贸易代表办公室近日曾宣布，中美双方已经在半导体增值税退税问题上达成共识。我国政府同意，从明年4月1日起停止实施此前对本地半导体制造商所给予的退税优惠政策。

(转自 华强电子世界网)