５年来，我国集成电路市场需求的平均增速达到４０％，２００２年市场需求量３３７亿块，销售额１６００亿元，其市场规模占世界市场的１５％，但中国的集成电路产业发展仍然存在着瓶颈问题。产业政策如何制定、怎样吸引投资从而发展集成电路产业是目前急需解决的问题。“十五”期间，将是我国集成电路产业上规模、上水平的发展时期，为促进我国集成电路产业健康有序的发展，中国国际工程咨询公司组织国内集成电路的知名专家，对我国集成电路芯片产业的现状及趋势进行了分析研究。专家们经过调研，完成了《中国集成电路芯片产业现状及发展建议》。如下：

    产业规模与需求脱节１０月，参加该项目研究的专家之一，中国国际工程咨询公司高新技术项目部信息处处长徐红，在接受中国经济时报记者采访时介绍说，２００２年，国内集成电路产量９６亿块，销售额２５１亿元，销售额仅相当于市场需求的１５．７％。预计２００５年集成电路产量将达到２００亿块，销售额将实现８００亿元。但同时国内市场需求将超过３０００亿元，销售额与市场需求相比也仅为２６．７％，大量集成电路还是要靠进口解决，产业规模与市场需求严重脱节。迅速扩大我国集成电路产业规模、满足市场需求已是产业发展的首要问题。

    由于受到中国巨大市场和低价劳动力的吸引，外国厂商已经开始关注中国集成电路产业，并以各种形式开展合作。目前，我国已成为全世界集成电路产业最具投资吸引力的地区之一。专家预计，这种产业转移将是今后发展的趋势。从国内集成电路芯片产业发展趋势来看，随着我国加入世贸组织及国务院１８号文和５１号函的进一步贯彻落实，投资发展我国集成电路芯片生产线的良好势头仍将继续保持。

    业内人士指出，这样的市场需求与利润对投资者来说，无疑是个巨大的诱惑，但要想提高投资者的预期，有关方面必须从产业布局、技术设计、产品封装等方面入手，出台行之有效的政策，从而吸引投资者。当有记者问道：“中国集成电路技术进步很快，据说每１８个月集成度提高一倍，但与国际水平相比，中国的技术确实进步了吗？”徐红表示，“已经有了很大进步，因为上海建了几个集成电路生产厂，从制造的工艺水平来说，与国际相比，目前大概就差一代。中国现在有８英寸硅片的０．１８微米工艺生产线，而国际现在已做到了０．０９微米。但我国将在北京建设１２英寸０．０９微米的集成电路工艺生产线，如果生产线建成，从制造工艺水平来说，就和国际水平接近了……”徐红还认为，这个接近，并不是说我们掌握了整体设计技术，只是相当于买了这个工艺的生产线和加工技术，使我们达到这种加工工艺水平，相当于我们制造业没问题了。

记者又问：“中国集成电路产业虽然在上升，但生产和需求并不稳定，这其中的根本原因是什么呢？”徐红回答，“目前，从集成电路的需求来看，国内需求很大，但国内的生产与需求不配套，主要原因还是在设计上，如产品的核心芯片大量依赖进口。”

合理确定产品结构
    针对目前许多跨国公司不断将产品定位于高附加值上，徐红说：“目前，就出现了中低档集成电路市场空当的情况，尽管这种产品的附加值较低，但其市场比较稳定，产量达到一定规模后也会有较好的效益。”所以对于发展中国家来说，从中低档产品切入市场也是一种行之有效的发展模式。对此，我国应实施差别化战略，以量大、面广的产品作为发展重点，充分利用国际产业分工的优势来发展较稳定的集成电路市场。

    据悉，由于我国目前先进的半导体制造技术水平与世界主流商业化工艺技术差距不到一代，美国政府将重新评估对华出口半导体技术、设备和产品的政策，以使中美半导体之间的差距保持在２０年。因此，自主技术的研发迫在眉睫，尤其是工艺技术的研发显得更为迫切。专家对此建议，在建设集成电路产业基地的同时，应组建２－３个开放式的新型国家级集成电路研发中心。

    徐红代表课题组的专家建议，组建研发中心，可通过国家支持、地方组织、企业承担的模式，并吸收相关企业投资入股，共同参与。主要任务是研发０．１５－０．１３微米和再下一代的关键共性工艺技术，力争使我国的集成电路工艺技术水平尽快有所突破，同时开发能形成新的经济增长的典型产品。她还强调，研发中心工艺研究应尽可能依托企业，建设一条８－１２英寸、０．１８－０．１３微米，月投５０００片的集成电路工艺引导线，动力设施共用，为新一代工艺研究和大生产技术开发提供环境支持，并完成中试小批量生产，接受委托加工和特定服务。研发中心应建立一个技术先进、面向行业、从系统到芯片的产品设计和开发平台，根据基础条件组建封装技术和工艺设备的开发应用部门，或采用集中和分散相结合的办法与科研院所、高等院校建立密切的合作关系组成课题