装配工艺因素
发布时间:2017/9/25 20:12:34 访问次数:410
选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。例如,同一组导线应选择相同芯线数的电缆而避免用单根线组合,既省事又增加导线的可靠性; TBU-CA065-200-WH又如带织物层的导线用普通的剥线方法很难剥除端头,如果不考虑强度的需要,则不宜选用这种导线当普通连接导线。
覆铜板
覆铜板(Copper clad hminate,CCL)是由绝缘板和黏敷在上面的铜箔构成的,是制造PCB上电气连线的材料。它广泛应用在电视机、计算机、移动通信等电子产品中。
覆铜板的分类
目前,市场上供应的覆铜板分类如图2.2所示。
选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。例如,同一组导线应选择相同芯线数的电缆而避免用单根线组合,既省事又增加导线的可靠性; TBU-CA065-200-WH又如带织物层的导线用普通的剥线方法很难剥除端头,如果不考虑强度的需要,则不宜选用这种导线当普通连接导线。
覆铜板
覆铜板(Copper clad hminate,CCL)是由绝缘板和黏敷在上面的铜箔构成的,是制造PCB上电气连线的材料。它广泛应用在电视机、计算机、移动通信等电子产品中。
覆铜板的分类
目前,市场上供应的覆铜板分类如图2.2所示。
相关技术资料- 9-25装配工艺因素
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