表面贴装元器件的特点
发布时间:2017/9/8 20:50:17 访问次数:892
表面贴装元器件也称贴片式元器件或片状元器件。与传统元器件相比,它主要有如下特点。NEC4062
①在表面贴装元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;其相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线问距(2.54mm)小得多。日前,其引脚中心最小的间距已经达到了0.3mm。另外,在集成度相同的情况下,表面贴装元器件的体积比传统的元器件小很多。或者说,与同样体积的传统电路芯片比较,表面贴装元器件的集成度提高了很多。
②表面贴装元器件直接贴在了印制电路板的表面,且其电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样一来,印制电路板上的通孔只起到电路连通导线的作用,而且通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定,再加上通孔的周围没有焊盘,因此使得印制电路板的布线密度大大提高。
表面贴装元器件也称贴片式元器件或片状元器件。与传统元器件相比,它主要有如下特点。NEC4062
①在表面贴装元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;其相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线问距(2.54mm)小得多。日前,其引脚中心最小的间距已经达到了0.3mm。另外,在集成度相同的情况下,表面贴装元器件的体积比传统的元器件小很多。或者说,与同样体积的传统电路芯片比较,表面贴装元器件的集成度提高了很多。
②表面贴装元器件直接贴在了印制电路板的表面,且其电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样一来,印制电路板上的通孔只起到电路连通导线的作用,而且通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定,再加上通孔的周围没有焊盘,因此使得印制电路板的布线密度大大提高。
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