晶圆中测是主要的芯片良品率统计方法之一随着芯片的面积增大和密度提高使得晶网测试的费用越来越大！这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机G3N60B3械装置和计算机系统来执行测试丁作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺寸扩大而更加精密和昂贵的消减芯片测试时问也是一个挑战芯片的设计人员被要求将测试模式引入存储阵列，测试的设计人员在探索如何将测试流程更加简化而有效，例如在芯片参数评估合格后使用简化的测试程序，另外也可以隔行测试晶圆上的芯片，或者同时进行多个芯片的测试一晶圆的测试良品率将在第6章具体讲述.

    绝大部分晶圆会被送到第4个制造阶段——封装( packaging)．封装厂町能tj晶圆厂在一起，或者在远离的地点，许多半导体制造商将晶圆送到海外的【厂封装芯片（封装J：艺在第18章有详细讲述）  在封装过程中，晶圆被分成许多小芯片，合格的芯片被封装红一个保护壳内  也有·蟪种类的芯片无须封装而直接合成到电子系统中半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成度、特征尺寸等的不同，产牛许多牛产t艺筹肄本事将半导体的制造分成4个阶段讲述会更容易理解、，读者会通过认识最基本的4个I：艺力‘法得到对晶嘲生产的进一步理解，本章利用了几个简单的I：艺来讲解晶圆牛产的基本技术J-艺实际的各种工艺将在工艺原理章节中和第16章、第17章中重点阐述．、#导体J"业的驱动力和发展方向将在第15章中论述。