(1)应用表面贴装元器件和多层印制电路板。从电磁辐射和EMC性能方面来讲,表面贴装电子元器件相比插装式电子元器件更有优势。同时,相比普通的单、ESDA14V2L双面印制电路板,具有电源层和地线层等4层以上多层印制电路板的EMC特性可以得到明显改善,所以多层电路板加表面贴装电子元器件的组合,是符合GJB151A标准要求的印制电路板设计的首选。

   (2)传感器放大电路的选用与设计。对主机箱采取的电磁屏蔽措施,往往无法覆盖安装在设备主机箱以外的传感器。特别是在做RS101和RS10~s测试时,传感器往往成为电子设备中最易遭受外部电磁干扰的薄弱环节。一般建议采用理想的平衡差分输人式放大器,因为在抑制共模干扰信号方面,其相比单端输人式通常能力更强;但当差分输入式放大器在电磁干扰信号大到一定程度,使得其工作范围脱离线性区时,其共模抑制能力将面临失效的危险,这也使得在某些情下单端输人式传感放大器的干扰抑制能力更胜一筹。因此,需要结合实际情况决定究竟选用哪种传感器输人放大电路。

   (3)设计合理的高频旁路电路。在进行Rs1O~s项目试验时,有源器件的非线性响应可能导致当干扰信号为调幅波时输出信号的干扰较大;而当干扰信号改为等幅波时,输出信号则不受干扰。这主要是由于有源器件的非线性响应特性对调幅波干扰信号产生了高频检波,从而对输出信号产生了干扰。因此,为有效预防此类情况的发生,可以考虑对有源器件设计合理的高频旁路电路。