良好的EMC设计应当遵循这样一个原则――即控制进出设各的“干扰流”。首先,HEF4001BT必须认为的确存在干扰,任何包含有源电子器件的产品都会产生干扰;其次,为了改善产品的电磁兼容性,必须设置障碍并对电流加以引导,使引入的干扰在进入电路之前要么改变方向,要么被吸收;同时,使外出的干扰在离开电路之前要么改变方向,要么被吸收。

   无论在什么情况下,都可以设想对干扰的控制措施能得以在三个层次上进行应用:第一级为电路布局;第二级为接口滤波;第三级为屏蔽。在第一级层次上的控制措施包括电路设计方法,例如去耦、平衡结构、带宽和速度限制等,尤其是PCB的布局与接地。对于一些低性能电路,特别是那些没有线缆连接的电路,这样的一些措施已经足够了。

在第二级层次上,就必须要考虑内部电路与外部线缆之间的接口问题,这也是一个固定不变的在两个方向上都有干扰传送的路径。对于某些产品(尤其是电路设计要求严格的场合),可能要在接口上进行滤波而采取所有的控制手段。连接器的选择和安装是这一过程的重要组成部分。

   完全屏蔽(第三级)是成本昂贵的一个选择,只有在其他手段都已采用而且没有什么效果的情况下才可以考虑选择这种方案。但是,因为很难甚至是不可能事先预测那些基本措施的效果,所以允许被迫增加屏蔽的可能性是很明智的。这一方法要适于进行机械设计,这样才可以使用金属机壳;或者,如果模制机壳是最基本的要求,则必须保证模制机壳上的开孔或者接缝能够在射频实现良好搭接;并且在需要的位置可以实现良好的接地连接,而且模制设计使得导电镀膜的应用更加方便。