半导体照明产业是个复杂的系统,从LED外延芯片到最终的应用灯具,需要经过HMC199AMS8ETR材料外延一芯片制作一管芯封装一光源制作一灯具设计与装配的一系列流程,还涉及配套材料、配套电源、工艺设备、检测仪器等产业链环节。一方面,从外延材料至最终的照明应用,产业链中的各个环节均可单独成为产品,并且具有各自的技术壁垒和研发需求;另一方面,终端产品的质量会受到各个环节的影响。例如,LED芯片是半导体照明的核心,但是,即使LED芯片的光效达到⒛O1wη厂,并不等于半导体照明灯具的光效也达到了2OO ln△JW。

   更为重要的是半导体照明产品要获得市场的认同,包括灯具效率、可靠性、使用方便程度、人眼舒适性在内的综合性能相对于传统照明产品必须获得明显的优势。这个优势必须依靠整个产业链的各个环节一同努力方可达到。⒛0~s年,我国半导体照明相关企业约500家,截止到⒛10年年底已经增至们00余家。在我国产业链的企业构成中,相关设备、材料、外延及芯片企业较少,但规模较大,ω家左右;封装企业1500家左右;应用企业2500家左右。企业规模差异较大,既有上市公司,也有许多创业型中小企业。半导体照明产业各环节主要生产企业的分布如表1.9所示。⒛10年我国半导体照明相关产业的销售收入达到12O0亿元,比⒛O9年增长了45%。表1,10为⒛10年我国半导体照明产品产值及增长率。⒛12年,我国国内新增MOCVD260余台,使国内的MOCVD总数达到980余台,半导体照明产业整体规模达到了19⒛亿元,较⒛11年的15ω亿元增长23%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、3⒛亿元和15⒛亿元,见图⒈10和图⒈11,LED产量、芯片产量及芯片增产率见表111。从产品结构来看,SMD LED封装增长最为明显,占到整个LED器件产量的50%左右,已经成为LED封装的主流产品。我国半导体照明应用领域分布情况见图⒈12。随着各国淘汰白炽灯的计划的实施,半导体照明将实现爆发式增长,预计⒛14年我国半导体照明光源灯具的整体渗透率可达到⒛%。