(l)芯片模型

    从LED芯片发光的理论模型中可知, HDG-0605光子离开LED芯片表面时的出射点在芯片表面上随机分布,且在芯片的六个面均有不同程度的出射,但芯片外围的反光碗会改变从LED芯片边缘出射的光子路径,囚而可以用一个立方体表示LED的芯片,设定该立方体的一个 面为发光源,发光点在该面上随机分布。也就是说,将芯片六个面的发光特性集中定义在其一个面上,这样既可以加快光线追迹效率又能有足够的准确度。定义该发光面出射的光线的角度分布符合朗伯余弦定律。其光强分布如图⒍11所示。

   由于LED发光芯片己构成标准的体光源,反光碗的面积相对来说非常小,囚此本文采用日前通用的分段直线反光碗模型。反光碗的材料应有较高的反射率,将由其对应的反射和漫射指数,以及它作为高斯散射体的参数σ值来定义。LED封装的一次光学系统设计 还必须确定反光碗的大小和位置参数,用底部直径、顶部直径、外径、台基厚度和碗深来表示其形状和大小。

   (3)环氧树脂模型

   LED封装后的外形由一个柱面和一个半球面(实际上是二次曲面)组成,较长的环氧树脂柱面是它的一个显著特点。这就是目前流行的炮弹形LED,这种外形制造方便,得到了广泛使用。