对于LED现有的光效水平来说,由于输ML1162入电能转变为热量有80%左右,因此LED封装必须解决的关键问题就是晶片散热。LED的封装热阻由界面热阻和内部热阻组成,散热 基板主要起吸收并传导晶片产生的热量,实现外界与器件内部的热交换。如Lamina Ccramics公司研发了低温共烧陶瓷金属基板,以及相应的LED封装技术,如图5-78所示。此项技术首先制备了适合于共晶焊的LED芯片,并且制备了相应的陶瓷基板,然后直接将基板与LED晶片焊接在―起。该基板上由于集成了电路、共晶焊层,不仅结构简单,而且很大的提高了散热效能。

   衬底减薄技术

  图5-78Lamha Ccrami∞公司研发了   由于垂直结构的GaN基LED的两个电极在不同的低温共烧陶瓷金属基板    两侧,电流几乎能全部流过GaN基的外延层,而没有电流的横向流动。所以把蓝宝石衬底磨薄后倒置在GaN基LED,不仅电阻降低,而且没有电流拥塞。其电流的分布均匀,使发光层的材料得以充分利用,电流产生的热量也减少,电压降低,抗静电力大幅度提高。