LED封装技术的发展与其他电子器件相同,首先器件可互相连接,接着是利用引脚连接到公共母版,G24105SKG最后出现可贴装于母版表面的“有引脚”器件(表面安装技术简称sMT),从而使母版能容纳更多的器件。其演变如图5-69所示。

   芯片是从直径大约100mm、200mn的晶片上生产的。电接触结构和发光方向制约着LED的封装。PN结管芯是LED的核心发光部分,由P型和N型半导体组成。当PN结的多数载流子与注入的少数载流子复合时,就能够发射出光子。但PN结发射出的光子是非定向的,即各个方向都有相同概率发射出光。因此芯片产生的光并不是都可以全部发射出来。能发射出多少光子取决于半导体器件材料的质量、芯片的结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。因此对于LED封装,我们要根据芯片大小和功率的大小来选择合适的封

装结构类型。