晶圆工厂的投资巨大（10~ 30亿美元并且还在增长），其设备和工艺开发同样耗资巨大、AAT3110IJS-5.0-T1在研发0.35 ht,m以下的技术时，X射线和深紫外线(DUV)光刻或传统光刻技术的改进都是巨大的开销，同样，在生产中也开销巨大．

   半导体协会技术发展路线图( IRTS)的挑战是要求生产下一代芯片的许多工艺还处于未知或非常原始的开发状态。然而，好消息是产业正沿着演变的曲线而不是依靠革命性的突破向前推进．．工程师在学会如何以技术色跃来解决问题之前，正从工艺过程中挖掘生产力。这

是工业成熟的另外一个信号。

   主要技术改变就是铜连线9。。铝连线在几个方面显现出局限性，特别是和硅的接触电阻。铜是…种较好的材料，但它不易沉积和刻蚀，如果它接触到硅，会对电路造成致命的影响。IBM开发出了实用的铜工艺（见第10章和第13章），并在20世纪90年代末几乎立刻被

业界所接受。

   微观技术在公众的感觉中意味着“小”，在科学中是指十亿分之一。因此，特征图形尺寸和栅条的宽度以微米( micrometer)来表示，如0.018 ym。纳米(1×10』m)正在被广泛使用，I：述的栅条宽度则力180 nm（见图1.17）。1叫。

   在半导体协会的国际技术发展路线图( ITRS)中，对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度到2016年会达到10 nm或更小。到达这些量级，器件的工作部分仅由几个原子或分子组成。

   这并不容易实现。随着器件尺寸变得更小，会有一系列可预见的事情，其优点是更快的运行速度和更高的密度。然而，更小的尺寸要求更洁净的环境、增加工艺控制、更精密的图形化设备及更多的事项。