表面组装用的微调电容器按所用介质可分为薄膜微调电容器和陶瓷微调电容器两种。 M12101MG-R陶瓷微调电容器已经在各类电子产品中得到广泛应用。其实物图和内部。

   与普通微调电容器相比，表面组装用的陶瓷微调电容器主要有以下两个特点：①制作片式陶瓷微调电容器的材料具有很高的耐热性，其配件具有优异的耐焊接热特性；②小型化，使用中不产生金属渣，安装方便，不发生卡住现象。

   主要技术参数

   陶瓷微调电容器按结构形式可分为敞开式和密封式两种。敞开式只适合再流焊接工艺和手工焊接。它结构件简单，能做成超薄型。密封式既适用于再流焊接工艺又适用于再流焊接工艺。陶瓷微调电容器的主要性能。