波峰焊与回流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊J00-0061NL中,钎料波峰有两个作用:一是供热,二是提供钎料。就目前而言,回流焊技术与设备是SMT组装厂商组装SMD/SMC的首选技术与设各,但波峰焊仍不失为一种高效自动化、高产量、可在生产线上串联的焊接技术。因此,在今后相当长的一段时间内,波峰焊技术与回流焊技术仍然是电子组装的首选焊接技术。

    由于SMC//SMD的微型化和SMA的高密度化,SWIA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小,因此,表面组装元器件的焊接与THT元器件的焊接相比,主要有以下几个特点。

   (1)元器件本身受热冲击大c

   (2)要求形成微细化的焊接连接:

   (3)由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多,如图6ˉ1所示.

   因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接。

  (4)要求表而组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。除了波峰焊接和回流焊接技术之外,为了确保SMA的可靠性,对于一些热敏感性强的SMD,常采用局部加热方式进行焊接。