焊件要加热到适当的温度。焊接时J00-0046NL,热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原了获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金。焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温度过高,会使焊料处于非共晶状态,加速助焊剂分解和挥发,使焊料品质下降,严重时还会导致PCB的焊盘脱落或被焊接的元器件损坏。

   需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,还「/该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

   合适的焊接时问。焊接时问是指在焊接仑过程中,进行物理和化学变化所需要的时问。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时问几个部分。当焊接温度确定后,就应根据被焊件的形状、性质、特点等确定合适的焊接时间。焊接时间过长,容易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。对于电子元器件的焊接,除了特殊焊点以外,一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过2s.