sMT贴片常见的品质问题有:漏件、侧件、翻件、偏位、元器件损坏等。在表面CM1812R600R-10组装产品的生产中,假设有1个元器件为不合格品或贴装不良,在贴装过程的现工序中发现,其检杳修复成本为1;那么,在后工序中的检查修复成本则为10;如果在产品投入市场后进行返修,那么其检查修复成本将高达1OO。所以,尽快尽早地发现不良现象,把住生产中每一个环节的质量关,己成为SMT生产的重要原则。

   导致贴片漏件的主要因素

   导致贴片漏件的主要因素有以下几个方面。

   (1)元器件供料架(Fccder)送料不到位。

   (2)元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

   (3)设备的真空气路故障,发生堵塞。

   (4)电路板进货不良,产生变形。

   (5)电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

  (6)元器件质景问题,同一品种的厚度不一致。

   (7)贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

   (8)人为因素不慎碰掉。