对于模板印刷质董的检测,目前采用B2132NL的方法主要有目测法、二维检测/三维检测(白动光学检测,Automated optical Inspcctioll,Ao1)。在检测焊锡膏印刷质量时,应根据元件类型采用不同的检测工具和方法,采用目测法(带放大镜),适用不含细问距QFP器件或小批量生产,其操作成本低,但反馈l口来的数据可靠性低,易遗漏,当印刷复杂PCB时(如电脑主板),最好采用基于视觉传感器与计算机视觉研究基础⒈的视觉检测系统,并最好是在线测试,可靠性可以达到100%。

   检验标准的原则:有细间距QFP时(0.51nm),通常应全部检查。当无细间距QFP咧,可以抽检,抽检标准见表3-3。

   检验标准:按照企业制定的企业标准或ST/T10670―1995以及IPC标准。不合格品的处理:发现有印刷质量时,应停机检查,分析产生的原囚,采取猎施加以改进,凡QFP焊盘不合格者应用无水酒精清洗干净后重新印刷。