从装配焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.311nll,比QFP芯片的贴装精度要求0.08mm低得多。H16110MC-R这就使BGA芯片的贴装可靠性显著提高,工艺失误率大幅度下降。采用BGA芯片,使产品的平均线路长度缩短,改善了电路的频率响应和其他电气性能;另外。

   用回流焊设备焊接时,锡珠的高度表面张力导致芯片的自校准效应(也叫“自对中”或“自定位”效应),提高了装配焊接的质量。

   BGA封装的类型。BGA的封装类型多种多样,其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA;根据其基板的不同,主要分为PBGA、CBGA、TBGA以及封装尺寸与芯片尺寸比较接近的微型BGA(Micro￡GA、uBGA或CSP)等。

    ①PBGA(Pl嚣tic BGA)封装。PBGA封装采用BT树脂/玻璃层压板作为基板9以塑料(环氧模塑混合物)作为密割材料,焊球为共晶焊料“Sn/37Pb或准共晶焊料62Sn/36Pb/2Ag(目前己有部分使用无铅焊料),焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。

   ②CBGA(Ceramic BGA)封装。采用陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(Flip Chip,简称FC)的安装方式。Inte1系列CPU中,Pcntium I、Pclltium Ⅱ、PclltiumPro处理器均采用过这种封装形式。

   ③TBGA CΓapC BGA)封装。基板为带状软质的⒈2层PCB电路板。