表面组装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。从⒛世纪70年代到现在,SMT的发展历经了三个阶段:

   第一阶段(19⒛-1975年):主要技M4A3-32/32-10VC48术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中,从这个角度来说,SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献;同时,sMT开始大量使用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。

   第二阶段(1976―1985年):促使电子产品迅速小型化、多功能化,开始广泛用于摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中;同时,用于表面组装的自动化设备大量研制开发出来,片状元件的组装工艺和支撑材料也己经成熟,为SMT的高速发展打下了基础。

   第三阶段(1986至今):主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能价格比。随着SMT技术的成熟和工艺可靠性的提高,应用在军事和投资类(汽车、计算机、工业设备)领域的电子产品迅速发展,同时大量涌现的自动化表面装配设备及工艺手段,使片式元器件在PCB上的使用量高速增长,加速了电子产品总成本的下降。

   表面组装技术的重要基础之一是表面组装元器件,其发展需求和发展程度也主要受表面细装元器件sMαsMD发展水平的制约。为此,SMT的发展史与SMαSMD的发展史基本是同步的。