目前LED封装的主要发展趋势
发布时间:2016/8/12 20:47:02 访问次数:445
目前LED封装的主要发展趋势为:
①高集成度、小型化FH28-40S-0.5SH、薄型sMT器件,适合于便携式应用;
②大功率器件,单位面积的功率与光通量大大增加,同时对散热也采取了更有效的结构和材料,如氮化铝陶瓷基片等;
③无金线芯片级封装,以满足大规模生产和应用中对小型化的要求,这些器件没有了明显的引出脚或连接片,更便于多器件集成和降低系统的成本。封装技术的发展从常规指示型的小功率LED开始,向大功率或高亮度LED器件发展,在功能、外形和技术参数方面都在不断地演变(见表⒎1)。
目前LED封装的主要发展趋势为:
①高集成度、小型化FH28-40S-0.5SH、薄型sMT器件,适合于便携式应用;
②大功率器件,单位面积的功率与光通量大大增加,同时对散热也采取了更有效的结构和材料,如氮化铝陶瓷基片等;
③无金线芯片级封装,以满足大规模生产和应用中对小型化的要求,这些器件没有了明显的引出脚或连接片,更便于多器件集成和降低系统的成本。封装技术的发展从常规指示型的小功率LED开始,向大功率或高亮度LED器件发展,在功能、外形和技术参数方面都在不断地演变(见表⒎1)。
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