材料是制造过程中最根本和基础的构成要素,其质量的好坏和是否满足要求,直接影响最终产品的质量。AD9224ARSZ在现代电子装联中,材料同样是―个广义的概念,它既包括元器件、PCB这类加工材料,也包括焊膏、焊剂这类工艺材料。统计数据表明,许多电子装联质量问题往往是由于所用材料的物理、化学性能存在缺陷造成的。因此,材料质量管理是保证现代电子装联质量的基础。

   材料管理的主要内容是根据实际需要提出适合的材料要求,依据材料要求把来料检验关,规范进行材料储运以及对供应商的管理。

   材料的要求

   现代电子装联材料包括元器件、PCB、焊膏、焊剂等工艺材料,对这些材料的要求主要有元器件的可焊性、引线共面性、耐热性、使用性能,PCB的尺寸与外观、阻焊膜质量、翘曲与扭曲、可焊性、阻焊膜完整性,锡膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量,焊料的金属污染量,助焊剂的活性、浓度等。目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。