(l)焊膏印刷之后

   主要用来检测焊膏印刷过程中的缺陷。通常焊接缺陷的70%源于锡膏印刷的缺陷。大多NCV7356D1R2G数具备2D(3D)的检测系统,便能监控焊膏印刷中所出现的各种印刷缺陷。用来检测焊膏印刷的AOI也称SPI(so1dcr Paste Inspecdoll),如图1.⒛所示的AOI1。

   (2)高速贴片机之后和多功能贴片机之前

   主要用来检测单板生产过程中的贴片问题,可以有效地防止元器件的缺失、极性、移位、立碑、反面等。也可检测焊膏印刷的偏移,桥连等。由于它位于再流焊之前,故也称为炉前AoI,如图1,⒛所示的AOI2。

   (3)再流焊接之后

   由于它位于生产线的末端,检测系统可以检查元器件的缺失,偏移、歪斜、焊料量的多或少、短路、翘脚及极性等方面的所有缺陷。由于它位于再流焊之后,故也称为炉后AOI,如图1⒛所示的AOI3,主要用来检测PCBA焊接以后的所存在的各焊点缺陷。在应中,前两种AOI(即AoI1、AOI2)属于缺陷预防类性的,而炉后AOI属于缺陷检测性的。