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TeardroP操作

发布时间:2016/5/9 21:22:50 访问次数:426

    PCB布线完成后,要进行添加泪滴操作,添加泪滴的目的是作为焊盘与导线或者导线与过孔之间FM420的滴装连接过渡,使电路板在受到巨大外力的冲撞时,能够避免导线与焊盘或者导线与过孔的接触点断开,也避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。Proteus8的Teardrop功能只能对PCBDesign Leve12以上杈限的用户有效。

    全局泪滴操作参数设置

   选择菜单Te。hn°logy9⒌t Teardroppirlg命令,弹出Tc。ardrop设置对话框,如图Ⅱ42 所示。主要参数如下:

   (1)Enable tcardrops:泪滴操作是否有效,这是一个全局参数,如果勾选,则按照图1142所示的a、b参数进行泪滴操作。否则不进行泪滴操作。

       

   (2)Include undrilled pads:是否包括未钻孔的焊盘,如果勾选表示对这种焊盘也进行汨滴操作,反之不进行泪滴操作。

   (3)Ma蛀mum annular ong:泪滴环形的半径最大值,即如图1442所示的a参数。对于贴面封装的器件,该参数是焊盘中心到最近焊盘边缘的距离。

   (4)Teardrop lcl△gth:泪滴的长度,即如图1142所示的b参数。

   (5)OK按钮:单击该按钮保存参数,如果勾选Enable teardrops选项,则开始进行泪滴操作,该操作是全局性的,即对所有的过孔、焊盘与铜箔导线相接处的位置进行泪滴操作。对每个焊盘可以进行局部泪滴操作。

   Cancel按钮:单击该按钮取消泪滴操作。

    PCB布线完成后,要进行添加泪滴操作,添加泪滴的目的是作为焊盘与导线或者导线与过孔之间FM420的滴装连接过渡,使电路板在受到巨大外力的冲撞时,能够避免导线与焊盘或者导线与过孔的接触点断开,也避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。Proteus8的Teardrop功能只能对PCBDesign Leve12以上杈限的用户有效。

    全局泪滴操作参数设置

   选择菜单Te。hn°logy9⒌t Teardroppirlg命令,弹出Tc。ardrop设置对话框,如图Ⅱ42 所示。主要参数如下:

   (1)Enable tcardrops:泪滴操作是否有效,这是一个全局参数,如果勾选,则按照图1142所示的a、b参数进行泪滴操作。否则不进行泪滴操作。

       

   (2)Include undrilled pads:是否包括未钻孔的焊盘,如果勾选表示对这种焊盘也进行汨滴操作,反之不进行泪滴操作。

   (3)Ma蛀mum annular ong:泪滴环形的半径最大值,即如图1442所示的a参数。对于贴面封装的器件,该参数是焊盘中心到最近焊盘边缘的距离。

   (4)Teardrop lcl△gth:泪滴的长度,即如图1142所示的b参数。

   (5)OK按钮:单击该按钮保存参数,如果勾选Enable teardrops选项,则开始进行泪滴操作,该操作是全局性的,即对所有的过孔、焊盘与铜箔导线相接处的位置进行泪滴操作。对每个焊盘可以进行局部泪滴操作。

   Cancel按钮:单击该按钮取消泪滴操作。

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