在ARES PCB Layout中提供了快速选中某一特殊网络导线功能,
发布时间:2016/5/9 21:06:43 访问次数:602
在ARES PCB Layout中提供了快速选中某一特殊网络导线功能,这一功能在布局模式下也具有此功能。FM340-T单击模式工具栏上的踯(Conncctivity Highligllt Mode),在对象选择器里列出了所有的网络名称,双击网络名称,或者单击网络名称后单击对象选择器上的黠∷按钮,则可以选中同名网络的所有铜箔导线,随后可以对其整体进行操作。
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,减小环路面积。如果PCB板中地线较多,如有SG忄④、AGND、GND等。一般可以根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的地作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜。同时在覆铜之前应该加粗电源连线:5.0V、3.6V、3.3V等。这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构覆铜。一般情况下,覆铜需处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0Ω电阻、磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路
中的晶振为高频发射源,做法是环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得孤岛很大,应该定义一个地过孔添加进去。
在ARES PCB Layout中提供了快速选中某一特殊网络导线功能,这一功能在布局模式下也具有此功能。FM340-T单击模式工具栏上的踯(Conncctivity Highligllt Mode),在对象选择器里列出了所有的网络名称,双击网络名称,或者单击网络名称后单击对象选择器上的黠∷按钮,则可以选中同名网络的所有铜箔导线,随后可以对其整体进行操作。
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,减小环路面积。如果PCB板中地线较多,如有SG忄④、AGND、GND等。一般可以根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的地作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜。同时在覆铜之前应该加粗电源连线:5.0V、3.6V、3.3V等。这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构覆铜。一般情况下,覆铜需处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0Ω电阻、磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路
中的晶振为高频发射源,做法是环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得孤岛很大,应该定义一个地过孔添加进去。
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