有一些国产的元器件封装在EDA软件PCB库中没有对应的封装,此时就要自己制作封装, KIA7809A制作封装有两种思路,一是直接根据元器件的说明书或者实测引脚等参数进行创建;二是对库里已有的相似封装进行修改创建。为了能够保证生成正确的封装,需要满足以下条件:

   (1)封装参数必须正确,与实物尺寸在误差范围内必须吻合。

   (2)封装焊盘的引脚号必须与元器件的引脚定义一致。

   常见的封装制作错误如下。

   (1)封装引脚间距画得过大或过小,导致无法装配。

   (2)封装画反了,导致元器件要装在背面才能与原理图引脚相对应。

   (3)画的封装大号和小号引脚颠倒了,导致元件要翻转为四脚朝天才可以安装。

   (4)画的封装和买回来的元器仵或者模块不一致,无法装配。

   (5)封装外框过大或过小,导致外观很难看。

   (6)封装外框与实际情况相比有错位,特别是有些安装孔位置没放对,导致无法拧上螺丝。

   因此画好封装也不是一件简单的事情,要细心,画完以后要仔细检查。