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根据元件模型内部结构分类

发布时间:2016/4/16 19:21:16 访问次数:784

   根据元器件模型的内部结构可将其分为3种。

   (1)单组件元器件模型。该类元器件模型的原理图符号与PCB封装是一一对应的,MMSZ5236BT1G每个引脚有一个名称及编号。

   (2)同类多组件元器件模型。该类模型是指在一个PCB封装中有几个相同的组件,例如,4个二输入与非门7400,其中电源引脚是公共的,其他每个组件的每个引脚均有自己的编号。

   (3)异类多组件元器件模型。该类模型是指在一个PCB封装中有几个不同的组件。例如,74LS164芯片内部集成8个RS触发器、1个与非门、1个输出非门、1个输入非门和1个输入/输出非门等。

   除了上述分类外,Schematic Capture元器件结构还支持总线结构,使微处理器以及相关的外围器件连接电路图很容易绘制。总线引脚与其代表的多个物理引脚的对应关系在可视化封装工具中设置。


   根据元器件模型的内部结构可将其分为3种。

   (1)单组件元器件模型。该类元器件模型的原理图符号与PCB封装是一一对应的,MMSZ5236BT1G每个引脚有一个名称及编号。

   (2)同类多组件元器件模型。该类模型是指在一个PCB封装中有几个相同的组件,例如,4个二输入与非门7400,其中电源引脚是公共的,其他每个组件的每个引脚均有自己的编号。

   (3)异类多组件元器件模型。该类模型是指在一个PCB封装中有几个不同的组件。例如,74LS164芯片内部集成8个RS触发器、1个与非门、1个输出非门、1个输入非门和1个输入/输出非门等。

   除了上述分类外,Schematic Capture元器件结构还支持总线结构,使微处理器以及相关的外围器件连接电路图很容易绘制。总线引脚与其代表的多个物理引脚的对应关系在可视化封装工具中设置。


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