所谓特殊检测试验是用特殊的设备或仪器进行试验或检测。它在可靠性筛选和失效分析中使用较多，A1046主要用于非破坏试验和失效样品的分析。如红外热谱检测，可检测出电子元器件及材料设计不合理或存在杂质、缺陷等，因为在这些弱点处将产生局部过热或出现过热区，用红外线探测或照相便可在使用前把这些不可靠的产品筛选掉。特殊检测的有关问题将在失效分析中进一步论述。

   现场使用试验

   为评价、分析电子元器件的可靠性，在使用现场进行的可靠性试验称为现场使用试验。现场可靠性试验可以真实地反映出产品在实际使用条件下的可靠性水平，因而是最符合实际情况的试验。上面几种试验是在试验室中进行的模拟试验，其正确与否有待于实际使用或现场可靠性试验来验证。有时在试验室模拟试验没有发现的问题，而在实际使用或现场可靠性试验中会暴露出来。这是因为试验室模拟试验只是选用一种或两种应力进行的，而实际使用中，往往是多种应力同时综合作用于样品上，它对元器件所带来的影响是复杂的、综合全面的，这不是试验室模拟试验所能完全达到的。因此，现场可靠性试验或现场使用试验是可靠性工程的重要内容，可以作为设讦、制造过程中的一个重要环节来加以规定。