4.3节介绍的MC分析是模拟实际生产中由于采用的元器件存在容差，导致B320A-13实际生产的一批产品特性呈现一定分散性。最坏情况分析的目的是确定生产的一批产品中，最差的特性将会是什么情况。

   由于电路特性受电路中不同元器件的影响程度（即灵敏度）不同，当电路中不同元器件分别变化时，即使元器件值的变化幅度（或相对变化）相同，但电路特性变化的绝对值不会相同，而其

变化的方向也可能不同。当电路中多个元器件同时随机变化时，他们对电路特性的影响会起相互“抵消”的作用。进行最坏情况分析时，首先按照引起电路特性变差的要求，确定每个元器件的（增、减）变化方向，即最坏方向，然后再使这些元器件同时在相应的最坏方向，按其可能的最大范围（即设置的容差）变化，进行一次电路模拟分析。显然，这种情况下进行的电路分析就是最坏情况分析( Worst-Case Analysis)，简称WCase分析，或WC分析。

    提示：显然，与最坏情况分析相对应，还存在“最好情况”分析。在PSpice AD中只要修改相应参数设置，也可以进行“最好情况”分析。PSpice AA中的Sensitivity模块就同时包括有最坏情况和最好情况两种分析功能．统称为极端情况分析，详细内容参见6.2节介绍。