迅速发展的半导体集成电路技术，可以将探测器件与电路集成在一个整体中，也可以D1000-5405将具有多个检测功能的器件集成在一个整体中。例如，将图形、物体等具有二维分布的光学图像转换成电信号的检测器件是把基本的光电探测器件组成许多网状阵列结构，即在一片半导体单晶片上形成几十万个光电探测器件。1970年贝尔实验室研制出的第一个固体摄像器件( CCD)，就是一种将阵列化的光电探测与扫描功能一体化的固态图像检测器件，它把一维或二维光学图像转换成时序电信号的检测器件。CCD的小巧、坚固、低功耗、失真小、工作电压低、质量轻、抗震性好、动态范围大和兆谱范围宽等特点，使得视觉检测进入一个新的阶段，它不仅可以完成人的视觉触及区域的图像测量，而且将对于人眼无法涉及的红外和紫外波段的图像测量也变成了现实，从而把光学测量的主观性（靠人眼瞄准与测量）发展成了客观的光电图像测量。它能广泛应用于自动检测、自动控制，尤其是图像识别技术。今后光电检测技术的发展，将通过更高程度的集成化，不断向具有二维和三维空间图形，甚至包含时序在内的四维功能探测器件发展。应用这些器件就可实现机器人视觉或人工智能。