在晶圆制造完成之后，STM8S003F3P6接下来是·步1E常重要的测试步骤：晶圆中测  这步测试是晶圆牛产过程的报告+-  存测试过程中，检测每一个芯片的电性能和电路功能  晶圆中测又称为芯片分选( dic sort)或电分选(ele(itrical sort).

   在测试时，晶圆被固定在真空吸力的话盘r：，并将很细的探针对准芯片的每一个压点(I，t，nding pad)使其相接触（见图4.20）  将探针‘j测试电路的电源相连，并记录F结果，测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制，，测试机是自动化的，所以在探针+与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试T：作无须操作员的辅助.

   测试是为r以F 3个臼的  第．，在晶圆送到封装_T厂之前，鉴别出合格的芯片、对器件或电路的电性参数进行特性评估。J_：程师们需要监测参数的分布状态来保持1：艺的质量水平。第i。占片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面的业绩反馈，合袼芯片与不良品在晶圆[：的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。从前的老式技术在品(nonworking)芯片_【：涂一个墨点、

   晶圆中测是主要的芯片良品率统计方法之一随着芯片的面积增大和密度提高使得晶网测试的费用越来越大！  这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试丁作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺寸扩大而更加精密和昂贵的消减芯片测试时问也是一个挑战芯片的设计人员被要求将测试模式引入存储阵列，测试的设计人员在探索如何将测试流程更加简化而有效，例如在芯片参数评

估合格后使用简化的测试程序，另外也可以隔行测试晶圆上的芯片，或者同时进行多个芯片的测试一晶圆的测试良品率将在第6章具体讲述二.