固态器件的制造有IRFR220NPBF以下5个不同的阶段（见图1. 16）．，

  1．材料准备

  2．晶体生长和晶圆准备

  3．晶圆制造和分选

  4．封装  ．

  5．终测

  在第一个阶段，材料准备（见第2章）是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯。硅以沙子为原料，通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅。

   在第二个阶段，材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体。之后，在晶体生长和晶圆准备（见第3章）工艺中，晶体被切割成称为晶圆( wafer)的薄片，并进行表面处理[见图1．16(b)]。另外半导体工业也用锗和不同半导体材料的混合物来制作器件与电路。