在印制电路板上安装电子元器件时，必须注意不要使器件在插入时或插入后受到过大的应力作用， DCP010512BP主要应注意以下几点。

   1)印制电路板上器件安装孔的间距应与器件本身的引线间距相同，如图6. 14所示，当安装孔间距与器件引线原始间距不一致时，应先将引线成形后再插入印制电踣板，不要强行插入。器件引线直径与金属化孔配合的直径间隙一般以0.2～0. 4mm为佳，推荐使用的器件引线直径与金属化孔孔径的配合关系如表6.2所示。

    2)由于元器件引线与印制电路板及焊点材料的热膨胀系数不一致，在温度循环变化或高温条件下会引入机械应力，有可能导致焊点的拉裂、印制线的翘起、元器件破裂和短路等问题，所以，引线成形和安装在印制电路板上时，应采取消除热应力的措施。

   轴向引线的柱形元器件（如二极管、电阻、电容等），在搭焊和插焊时，引线长度应留有不短于3mm的热应变余量，具体方法参见图6.15。其中对于安装密度较大的印制电路板组件，可采用预先折弯（带圆弧）或环形结构，以便达到较大的热应变余量，如图6. 15b和c所示。

   三极管的安装也应采取相应措施，图6. 16给出了几种晶体三极管在印制电路板上的安装形式，图6. 16a为引线直接穿过印制电路板，未留余量，故效果较差；图6.16b在管座与印制电路板之间留有适当间隙，有利于消除热应变影响，但会削弱器件通过印制电路板的散热作用，对小功率管效果较好；图6. 16c在b的基础上增加了导热衬垫（或在间隙内填充导热化合物），改善了散热效果；图6. 16d为倒装型，图6.16e为侧弯安装型，二者均有较大的热应变余量，效果较好。