由于电容器种类繁多，M27C256B-12F1其结构、材料及工艺差别很大。因此，电容器的失效分析方法和失效分析程序不可能完全相同。图5.9给出了电容器失效分析的基本程序。

   现场调查主要内容是：记录产品名称（批号、产品号）、生严时间、况、使用时间、使用装置、使用条件（应力类型及强度）、使用环境等。

   电参数测试主要内容是：记录电容器的主要电气参数，如电容量、缘电阻或漏电流等。

   外观检查利用目检或镜检查外形有无变色、变形、烧焦、泄漏、断裂、熔化、脱落、划痕、污染、裂纹、气泡、密封破坏等。

   去除外壳或封装时，由于电容器采用不同的封装形式和材料，因而去除封装材料的方法也不同。云母电容器除蜡和漆可加热或用溶剂去除，如浸在沸腾的碳氢化合物苯(沸点80℃)或甲苯（沸点110℃），或放入80～90℃的洪箱中烘烤1小时，即可除去蜡。于树脂或模塑外壳，可采用砂轮打磨，也可以放入16%的氢氧化钠溶液，加温浸泡直到去掉树脂和模塑外壳为止，然后用水清洗，再用蒸馏水浸洗，干燥。陶瓷电容器封装树脂去除方法如表5.5所示。采用溶剂法去除树脂，必须使树脂去除剂对陶瓷基片绝缘电阻特性的影响越小越好，经验表明，上述方法中二甲基酰胺对基片影响最小。