失效分析是一件非常细致的工作， MC68340AG16VE因为每一步基本上是一次性的，并且不能重复。例如，密封外壳漏气现象，一旦外壳被打开之后就极难再去测定或证实。所以必须有计划、有步骤地进行。在分析过程中还必须十分小心，防止掩盖真正导致失效的原因或迹象，或者引起（或引入）新的失效因子，因此，必须建立一个科学的分析程序。电子元器件的失放分析程序制定的基本原则是，先外部分析，后内部分析；先整体分析，后局部分析；先非破坏性分析，后破坏性分析。首先要确定失效原因，由于造成失效的原因不同，拟定计划和程序应有所不同。

   失效分析的一般程序如图4. 26所示。对于各种元器件的失效分析程序，5个大阶段应完成的工作和提供的信息是基本相同的，但是由于其失效模式和失效机理各不相同，相应的失效分析程序中每一阶段的工作项目是有所不同的。应根据积累的失效分析经验，逐步形成一些规范性的分析程序法。