HSMZ-C170详细规格
- 类别:LED - 分立式
- 描述:LED CHIP ALINGAP2 RED TOP MOUNT
- 系列:-
- 制造商:Avago Technologies US Inc.
- 颜色:红
- Millicandela等级:165mcd
- 正向电压:2.2V
- 电流_测试:20mA
- 波长_主:631nm
- 波长_峰值:643nm
- 视角:170°
- 透镜类型:散射
- 透镜样式/尺寸:矩形,带平顶,1.4mm x 1.25mm
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:2.00mm L x 1.25mm W
- 高度:0.80mm
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
HSMZ-C170详细规格
- 类别:LED - 分立式
- 描述:LED CHIP ALINGAP2 RED TOP MOUNT
- 系列:-
- 制造商:Avago Technologies US Inc.
- 颜色:红
- Millicandela等级:165mcd
- 正向电压:2.2V
- 电流_测试:20mA
- 波长_主:631nm
- 波长_峰值:643nm
- 视角:170°
- 透镜类型:散射
- 透镜样式/尺寸:矩形,带平顶,1.4mm x 1.25mm
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:2.00mm L x 1.25mm W
- 高度:0.80mm
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
HSMZ-C170详细规格
- 类别:LED - 分立式
- 描述:LED CHIP ALINGAP2 RED TOP MOUNT
- 系列:-
- 制造商:Avago Technologies US Inc.
- 颜色:红
- Millicandela等级:165mcd
- 正向电压:2.2V
- 电流_测试:20mA
- 波长_主:631nm
- 波长_峰值:643nm
- 视角:170°
- 透镜类型:散射
- 透镜样式/尺寸:矩形,带平顶,1.4mm x 1.25mm
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:2.00mm L x 1.25mm W
- 高度:0.80mm
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- 电池组 FDK America Inc BATT PACK 7.2V D 6500MAH NIMH
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 OUTPT UNIT LINEAR/RELAY FOR E5CK
- LED - 分立式 Avago Technologies US Inc. 2-SMD,无引线 LED CHIP ALINGAP2 RED RA MOUNT
- AC DC 转换器 Power-One SWITCHING REGULATOR 18W 12V
- PMIC - 监控器 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC SUPERVISOR MPU 3.09V 8-SOIC
- 保护继电器和系统 Omron Electronics Inc-IA Div 径向 RELAY MOTOR PROTECTIVE 50-160A
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 OUTPT UNIT LINEAR/RELAY FOR E5CK
- 电池,充电式(蓄电池) FDK America Inc BATT NIMH 1.2V D 6500MAH W/TAB
- PMIC - 监控器 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC SUPERVISOR MPU 2.63V 8-SOIC
- 同轴,RF Switchcraft Inc. CONN BNC PLUG TRUE 75 OHM CRIMP
- 加热元件检测器 Omron Electronics Inc-IA Div 径向 DETECTOR HEATER FAULT 110V 8-20A
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 OUTPT UNIT LINEAR/RELAY FOR E5CK
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 电池组 FDK America Inc BATT PACK 7.2V D 8450MAH NIMH