GRM319F51H334ZA01D 全国供应商、价格、PDF资料

GRM319F51H334ZA01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 50V Y5V 1206

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：0.33µF

电压_额定：50V

容差：-20%，+80%

温度系数：Y5V（F）

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-30°C ~ 85°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引线间距：-

特性：-

包装：Digi-Reel®

故障率：

GRM319F51H334ZA01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 50V Y5V 1206

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：0.33µF

电压_额定：50V

容差：-20%，+80%

温度系数：Y5V（F）

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-30°C ~ 85°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

GRM319F51H334ZA01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 50V Y5V 1206

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：0.33µF

电压_额定：50V

容差：-20%，+80%

温度系数：Y5V（F）

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-30°C ~ 85°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引线间距：-

特性：-

包装：剪切带 (CT)

故障率：

GRM319F51H334ZA01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 50V Y5V 1206

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：0.33µF

电压_额定：50V

容差：-20%，+80%

温度系数：Y5V（F）

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-30°C ~ 85°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

GRM319F51H334ZA01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 50V Y5V 1206

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：0.33µF

电压_额定：50V

容差：-20%，+80%

温度系数：Y5V（F）

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-30°C ~ 85°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

GRM319F51H334ZA01D详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 50V Y5V 1206

系列：GRM

制造商：Murata Electronics North America

电容：0.33µF

电压_额定：50V

容差：-20%，+80%

温度系数：Y5V（F）

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-30°C ~ 85°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引线间距：-

特性：-

包装：带卷 (TR)

故障率：