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» 型号"GRM1885C1H5R1DZ0"的供应信息
GRM1885C1H5R1DZ0 全国供应商、价格、PDF资料
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GRM1885C1H5R1DZ01D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5.1PF 50V NP0 0603
系列:GRM
制造商:Murata Electronics North America
电容:5.1pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
GRM1885C1H5R1DZ01D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5.1PF 50V NP0 0603
系列:GRM
制造商:Murata Electronics North America
电容:5.1pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
GRM1885C1H5R1DZ01D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5.1PF 50V NP0 0603
系列:GRM
制造商:Murata Electronics North America
电容:5.1pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
GRM1885C1H5R1DZ01D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5.1PF 50V NP0 0603
系列:GRM
制造商:Murata Electronics North America
电容:5.1pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
GRM1885C1H5R1DZ01D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5.1PF 50V NP0 0603
系列:GRM
制造商:Murata Electronics North America
电容:5.1pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
GRM1885C1H5R1DZ01D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5.1PF 50V NP0 0603
系列:GRM
制造商:Murata Electronics North America
电容:5.1pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
GRM1885C1H5R1DZ0供应商
GRM1885C1H5R1DZ01D
深圳市正信鑫科技有限公司
0755-22655674
GRM1885C1H5R1DZ01D
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
GRM1885C1H5R1DZ01D
北京显周科技有限公司
13910052844(微
GRM1885C1H5R1DZ01J
北京人上科技有限公司
13910052844(微
GRM1885C1H5R1DZ01J
北京显周科技有限公司
13910052844(微
GRM1885C1H5R1DZ01J
北京显周科技有限公司
13910052844(微
GRM1885C1H5R1DZ01D
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多GRM1885C1H5R1DZ0的供应商
HT-SCE-1K-3/16-2.0-9
标签,标记 TE Connectivity 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) HEAT SHRINK SLEEVE MARKER
HZ0603A152R-10
铁氧体磁珠和芯片 Laird-Signal Integrity Products 0603(1608 公制) FERRITE CHIP 1500OHMS 100MA 0603
GRM1885C1H5R1DZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 5.1PF 50V NP0 0603
LCMXO2-1200ZE-1MG132I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 132-LFBGA,CSPBGA IC PLD 1280LUTS 105I/O 132CSBGA
HMC433E
RF 其它 IC 和模块 Hittite Microwave Corporation SOT-23-6 IC FREQ DIVIDER DC-8GHZ SOT26
HSMM-A430-X90M2
LED - 分立式 Avago Technologies US Inc. 4-PLCC LED GREEN TOP MNT 4PLCC
HUFA76432S3S
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 60V 59A D2PAK
LBC2012T470M
固定式 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) INDUCTOR WOUND 47UH 90MA 0805
HT-SCE-1K-3/8-2.0-S1-9
标签,标记 TE Connectivity 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) HEAT SHRINK SLEEVE MARKER
LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP IC PLD 1280LUTS 80I/O 100TQFP
HMC438MS8GE
RF 其它 IC 和模块 Hittite Microwave Corporation 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 IC FREQ DIVIDER DC-7GHZ 8MSOP
HUFA76619D3
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-251-3 短引线,IPak,TO-251AA MOSFET N-CH 100V 18A IPAK
HSMM-C170
LED - 分立式 Avago Technologies US Inc. 0805(2012 公制) LED 523NM GREEN DIFF 0805 SMD
LBC2016T150K
固定式 Taiyo Yuden 0806(2016 公制) INDUCTOR WOUND 15UH 200MA 0806
HT-SCE-1K-3/8-2.0-S2-9
标签,标记 TE Connectivity 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) HEAT SHRINK SLEEVE MARKER
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