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XRT91L30IQ详细规格: 类别：接口 - 驱动器，接收器，收发器; 描述：IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP; 系列：-; 制造商：Exar Corporation; 类型：收发器; 驱动器/接收器数：-; 协议：SONET/SDH; 电压_电源：3.3V; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：64-FQFP; 供应商器件封装：64-PQFP（10x10）; 包装：托盘

XRT91L30IQ-F详细规格: 类别：接口 - 驱动器，接收器，收发器; 描述：IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP; 系列：-; 制造商：Exar Corporation; 类型：收发器; 驱动器/接收器数：-; 协议：SONET/SDH; 电压_电源：3.3V; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：64-FQFP; 供应商器件封装：64-PQFP（10x10）; 包装：托盘

XRT91L30IQTR详细规格: 类别：接口 - 驱动器，接收器，收发器; 描述：IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP; 系列：-; 制造商：Exar Corporation; 类型：收发器; 驱动器/接收器数：-; 协议：SONET/SDH; 电压_电源：3.3V; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：64-FQFP; 供应商器件封装：64-PQFP（10x10）; 包装：带卷 (TR)

XRT91L30IQTR-F详细规格: 类别：接口 - 驱动器，接收器，收发器; 描述：IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP; 系列：-; 制造商：Exar Corporation; 类型：收发器; 驱动器/接收器数：-; 协议：SONET/SDH; 电压_电源：3.3V; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：64-FQFP; 供应商器件封装：64-PQFP（10x10）; 包装：带卷 (TR)

YC324-JK-0756RL
网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
WM71016-6-DGTR
RFID 发射应答器，标签 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盘 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
XRT86VL32IB-F
接口 - 电信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
XF3H-6155-31A
FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
X9317TPI-2.7
数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
W25X10CLSNIG
存储器 Winbond Electronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
VJ1825A392JBAAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
YC324-JK-0768KL
网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
VLP5610T-6R8MR80
固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
XFF4-30X25
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
X9317TS8
数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
W25X10VZPIG
存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8WSOP
VJ1825A392JBEAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 3900PF 500V 5% NP0 1825
YC324-JK-0768RL
网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 68 OHM 4 RES 2012
VLP6045LT-150M
固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 15UH 2.3A SMD

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